燕东股份高压大功率芯片生产能力提升项目膜厚测量仪设备采购中标结果公告(1)
2026-03-30 机电产品招标投标电子交易平台项目编号：1289-264026ZB0137
招标范围：编号 设备名称 数量 简要技术说明 1 SIC膜厚测量仪 1台 为实现半导体集成电路6或8吋硅基和碳化硅基底晶圆制造流程中的膜厚测量工艺
招标机构：华采招标集团有限公司
招标人：北京燕东微电子股份有限公司
开标时间：2026-03-23 10:00
公示时间：2026-03-24 15:17 - 2026-03-27 23:59
中标结果公告时间：2026-03-30 15:59
中标人：上海精测半导体技术有限公司
制造商：上海精测半导体技术有限公司
制造商国家或地区：中国