玻璃基封装载板研发试验线项目评标结果公示公告(1)

2026-04-18   机电产品招标投标电子交易平台
项目名称:玻璃基封装载板研发试验线项目
招标项目编号:4197-254BOECG0001/34
招标范围:铜面粗化线(ADP)
招标机构:中电商务(北京)有限公司
招标人:北京京东方传感技术有限公司
开标时间:2026-04-14 10:00
公示开始时间:2026-04-18 20:56
评标公示截止时间:2026-04-22 23:59
中标候选人名单:
候选人排名投标商名称制造商制造商国别及地区
1弘塑电子设备(上海)有限公司弘塑电子设备(上海)有限公司中国