半导体芯片设备采购项目中标结果公告(1)

2026-04-21   机电产品招标投标电子交易平台
项目名称:半导体芯片设备采购项目
项目编号:0677-2640J0312127/07
招标范围:干法去胶机
招标机构:山东正信招标有限责任公司
招标人:济南晶恒电子有限责任公司
开标时间:2026-04-14 09:30
公示时间:2026-04-17 09:56 - 2026-04-20 23:59
中标结果公告时间:2026-04-21 10:09
中标人:无锡邑文微电子科技股份有限公司
制造商:无锡邑文微电子科技股份有限公司
制造商国家或地区:中国