半导体芯片设备采购项目(第二批)中标结果公告(1)

2026-05-07   机电产品招标投标电子交易平台
项目名称:半导体芯片设备采购项目(第二批)
项目编号:0677-2640J0312166/01
招标范围:磁控溅射台
招标机构:山东正信招标有限责任公司
招标人:济南晶恒电子有限责任公司
开标时间:2026-04-28 09:30
公示时间:2026-04-29 16:01 - 2026-05-06 23:59
中标结果公告时间:2026-05-07 14:33
中标人:芯材芯(苏州)半导体科技有限公司
制造商:芯材芯(苏州)半导体科技有限公司
制造商国家或地区:中国