广州广芯封装基板有限公司项目-单颗切割机【重新招标】中标结果公告(1)

2026-05-26   机电产品招标投标电子交易平台
项目名称:广州广芯封装基板有限公司项目-单颗切割机【重新招标】
项目编号:0730-264010SZ0074/04
招标范围:0730-264010SZ0074/04 单颗切割机
招标机构:中航技国际经贸发展有限公司
招标人:广州广芯封装基板有限公司
开标时间:2026-05-14 10:00
公示时间:2026-05-18 17:21 - 2026-05-21 23:59
中标结果公告时间:2026-05-26 17:45
中标人:SEEYU?TECHNOLOGY?LIMITED
制造商:SEEYU
制造商国家或地区:韩国