广州广芯封装基板有限公司项目-激光直接成像机【重新招标】中标结果公告(1)

2026-06-09   机电产品招标投标电子交易平台
项目名称:广州广芯封装基板有限公司项目-激光直接成像机【重新招标】
项目编号:0730-264010SZ0074/18
招标范围:0730-264010SZ0074/18 激光直接成像机
招标机构:中航技国际经贸发展有限公司
招标人:广州广芯封装基板有限公司
开标时间:2026-05-28 10:00
公示时间:2026-05-29 17:01 - 2026-06-01 23:59
中标结果公告时间:2026-06-09 15:49
中标人:展耀科技(香港)有限公司
制造商:ORC
制造商国家或地区:日本