招标项目编号:0618-264TC2607098
招标范围:用于在晶圆背面进行精确标记,实现对晶圆在生产流程中的有效追踪与识别。
招标机构:中招国际招标有限公司
招标人:上海芯源创新中心
开标时间:2026-06-05 09:30
公示开始时间:2026-06-11 16:34
评标公示截止时间:2026-06-16 23:59
中标候选人名单:
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 苏州德龙激光股份有限公司 | 苏州德龙激光股份有限公司 | 中国 |
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 苏州德龙激光股份有限公司 | 苏州德龙激光股份有限公司 | 中国 |