1、招标条件
项目概况:上海易卜半导体有限公司拟采购1台晶圆去胶清洗设备
资金到位或资金来源落实情况:资金已到位
项目已具备招标条件的说明:项目已具备招标条件
2、招标内容
招标项目编号:0613-264028012915
招标项目名称:晶圆去胶清洗设备
项目实施地点:中国上海市
招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 1 | 晶圆去胶清洗设备 | 1 | 在晶圆级先进封装中将wafer表面正性光刻胶去除，并清洗干净。wafer表面无残胶，无水渍，无图形损伤，无药液残留，去胶后颗粒值达标，详见采规。 |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1）投标人应为符合《中华人民共和国招标投标法》规定的独立法人或其他组织（须提供营业执照或其他相关登记证明文件）。
2）投标人或投标货物的制造商须具备此类设备的供货和安装调试经验；
3）投标人提供的投标货物必须为全新设备；
4）法律、行政法规规定的其他条件。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2026-06-11
招标文件领购结束时间:2026-06-18
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点：上海市长寿路285号恒达广场16楼
招标文件售价:￥1000/$150
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2026-07-02 10:00
投标文件送达地点:上海市长寿路285号恒达广场10楼
开标地点:上海市长寿路285号恒达广场10楼
6、联系方式
招标人:上海易卜半导体有限公司
地址:上海市宝山区宝安公路959号
联系人:徐经理
联系方式:13818849611
招标代理机构:上海机电设备招标有限公司
地址:上海市长寿路285号恒达广场16楼
联系人:宋怡、代丽丽、张洁玮
联系方式:86-21-32557501；sy@shbid.com
7、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):
招标代理机构开户银行(美元):
账号(人民币):
账号(美元):