招标项目编号：0613-264025122217
招标范围：晶圆级甲酸回流焊设备
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：上海易启芯程半导体有限公司
开标时间：2026-06-09 10:00
公示开始时间：2026-06-17 15:29
评标公示截止时间：2026-06-22 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 江苏雷博微电子设备有限公司 | 江苏雷博微电子设备有限公司 | 中国 |
上海易启芯程半导体有限公司晶圆级甲酸回流焊设备评标结果公示公告(1)
2026-06-17 机电产品招标投标电子交易平台招标项目编号：0613-264025122217
招标范围：晶圆级甲酸回流焊设备
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：上海易启芯程半导体有限公司
开标时间：2026-06-09 10:00
公示开始时间：2026-06-17 15:29
评标公示截止时间：2026-06-22 23:59
中标候选人名单：