招标项目编号：0705-264506026022
招标范围：高精度倒装键合机（Cu Pillar）
招标机构：上海国际招标有限公司
招标人：上海芯源创新中心
开标时间：2026-06-11 10:30
公示开始时间：2026-06-18 14:18
评标公示截止时间：2026-06-22 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 拓鼎电子科技有限公司 | Shibaura Mechatronics Corporation | 日本 |
高精度倒装键合机（Cu Pillar）评标结果公示公告(1)
2026-06-18 机电产品招标投标电子交易平台招标项目编号：0705-264506026022
招标范围：高精度倒装键合机（Cu Pillar）
招标机构：上海国际招标有限公司
招标人：上海芯源创新中心
开标时间：2026-06-11 10:30
公示开始时间：2026-06-18 14:18
评标公示截止时间：2026-06-22 23:59
中标候选人名单：