招标项目编号：0722-264YDZB11ZB2/03
招标范围：03包：采购全新8吋多晶刻蚀设备1套，用于8吋线干法刻蚀工序，为实现半导体集成电路8吋硅片制造流程中的多晶硅刻蚀工艺。（设备通过电感耦合方式产生高密度等离子体，以达到去除特定区域硅衬，主要用于多晶硅硅栅（poly gate）、多晶硅回刻（poly etch back）、浅沟槽隔离（STI）和硅的金属钨化物（WSix）刻蚀工艺），本次采购要求进行DEMO验证。
招标机构：中国远东国际招标有限公司
招标人：陕西电子芯业时代科技有限公司
开标时间：2026-06-17 09:30
公示开始时间：2026-06-22 11:57
评标公示截止时间：2026-06-25 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 上海邦芯半导体科技有限公司 | 上海邦芯半导体科技有限公司 | 中国 |