招标项目编号：0623-2640J1110229
招标范围：晶圆划片设备 1套
招标机构：湖南省招标有限责任公司
招标人：株洲中车时代半导体股份有限公司
开标时间：2026-06-23 09:30
公示开始时间：2026-06-25 16:13
评标公示截止时间：2026-06-30 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 迪思科科技（中国）有限公司 | DISCO CORPORATION | 日本 |
株洲中车时代半导体股份有限公司晶圆划片设备采购项目（重新招标）评标结果公示公告(1)
2026-06-25 机电产品招标投标电子交易平台招标项目编号：0623-2640J1110229
招标范围：晶圆划片设备 1套
招标机构：湖南省招标有限责任公司
招标人：株洲中车时代半导体股份有限公司
开标时间：2026-06-23 09:30
公示开始时间：2026-06-25 16:13
评标公示截止时间：2026-06-30 23:59
中标候选人名单：