玻璃基封装载板研发试验线项目中标结果公告(1)

2026-06-29   机电产品招标投标电子交易平台
项目名称:玻璃基封装载板研发试验线项目
项目编号:4197-254BOECG0001/43
招标范围:除钯线&镍钯金前处理线&镍钯金后处理线
招标机构:中电商务(北京)有限公司
招标人:北京京东方传感技术有限公司
开标时间:2026-06-22 10:00
公示时间:2026-06-23 22:11 - 2026-06-26 23:59
中标结果公告时间:2026-06-29 10:27
中标人:弘塑电子设备(上海)有限公司
制造商:弘塑电子设备(上海)有限公司
制造商国家或地区:中国