株洲中车时代半导体股份有限公司晶圆划片设备采购项目（重新招标）中标结果公告(1)
2026-07-01 机电产品招标投标电子交易平台项目编号：0623-2640J1110229
招标范围：晶圆划片设备 1套
招标机构：湖南省招标有限责任公司
招标人：株洲中车时代半导体股份有限公司
开标时间：2026-06-23 09:30
公示时间：2026-06-25 16:13 - 2026-06-30 23:59
中标结果公告时间：2026-07-01 14:29
中标人：迪思科科技（中国）有限公司
制造商：DISCO CORPORATION
制造商国家或地区：日本