招标项目编号：0618-264TC260709D
招标范围：在半导体制造与先进封装生产线上，热解键合机用于将已完成背面工艺的超薄晶圆从其临时载板上安全、无损地分离，监控和控制加热温度、分离平行度与速度等关键参数，帮助实现高良率的解键合工艺，保障扇出型封装等先进技术中薄晶圆的完整性与后续流程的可靠性。
招标机构：中招国际招标有限公司
招标人：上海芯源创新中心
开标时间：2026-07-01 09:30
公示开始时间：2026-07-03 18:13
评标公示截止时间：2026-07-08 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 拓鼎电子科技有限公司 | ERS Electronic GmbH | 德国 |