晶圆键合机重新招标澄清或变更公告(1)

[购买标书] 2026-07-06   机电产品招标投标电子交易平台
招标项目编号：0664-2640SUMECF63/03
项目名称：晶圆键合机
项目名称(英文)：Wafer bonder
招标人：珠海天成先进半导体科技有限公司
招标机构：苏美达国际技术贸易有限公司
招标机构代码：0664
招标方式：公开招标
投标报价方式：线下投标
招标结果：重新招标